दो तरफा पीसीबी में ऊपर और नीचे की परत के साथ दो तरफा निशान होते हैं।असेंबलर सर्किट बोर्ड के दोनों किनारों पर प्रवाहकीय तांबे और घटकों को माउंट करता है, जो निशान को एक दूसरे के ऊपर से पार करने की अनुमति देता है।इसके परिणामस्वरूप पॉइंट-टू-पॉइंट सोल्डरिंग की आवश्यकता के बिना सर्किट का उच्च घनत्व होता है।इस प्रकार के सर्किट बोर्ड एक तरफा पीसीबी की तुलना में अधिक जटिल होते हैं, इसलिए इसका उत्पादन करना अधिक कठिन होगा।
हालाँकि, दो तरफा पीसीबी का उपयोग करने के लाभ विपक्ष से कहीं अधिक हैं।
दो तरफा पीसीबी बोर्ड अधिक घटकों को जोड़ सकते हैं और आवश्यकतानुसार अधिक स्थान प्राप्त कर सकते हैं।यह सर्किट बोर्ड के आकार को भी कम कर सकता है और सबसे वांछित दो तरफा पीसीबी बोर्ड बनाने के लिए अधिक लचीली डिज़ाइन का उपयोग कर सकता है।और यह लागत को बेहतर ढंग से बचा सकता है और अच्छा सर्किट प्रदर्शन और गर्मी अपव्यय समारोह प्राप्त कर सकता है।
फैक्टरी क्षमता | |||
नहीं। | आइटम | 2019 | 2020 |
1 | एचडीआई क्षमताएं | एचडीआई एलआईसी (4+2+4) | एचडीआई एलआईसी(5+2+5) |
2 | अधिकतम परत गिनती | 32ली | 36ली |
3 | बोर्ड की मोटाई | कोर मोटाई 0.05 मिमी-1.5 मिमी, फिनशेड बोर्ड मोटाई 0.3-3.5 मिमी | कोर मोटाई 0.05 मिमी-1.5 मिमी, फिनशेड बोर्ड मोटाई 0.3-3.5 मिमी |
4 | न्यूनतम छेद आकार | लेजर 0.075 मिमी | लेजर 0.05 मिमी |
यांत्रिक 0.15 मिमी | यांत्रिक 0.15 मिमी | ||
5 | न्यूनतम लाइन चौड़ाई / स्थान | 0.035 मिमी / 0.035 मिमी | 0.030 मिमी / 0.030 मिमी |
6 | तांबे की मोटाई | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | आकार अधिकतम पैनल आकार | 700x610 मिमी | 700x610 मिमी |
8 | पंजीकरण सटीकता | +/- 0.05 मिमी | +/- 0.05 मिमी |
9 | रूटिंग सटीकता | +/- 0.075 मिमी | +/- 0.05 मिमी |
10 | न्यूनतम बीजीए पद | 0.15 mm | 0.125 मिमी |
1 1 | अधिकतम पहलू अनुपात | 10:1 | 10:1 |
12 | धनुष और मोड़ | 0.50% | 0.50% |
१३ | प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता | +/- 8% | +/- 5% |
14 | दैनिक उत्पादन | 3,000m2 (उपकरण की अधिकतम क्षमता) | 4,000m2 (उपकरण की अधिकतम क्षमता) |
15 | सतही परिष्करण | HASL सीसा रहित/ENIG/HASL/फिंगर गोल्ड/विसर्जन टिन/चुनिंदा मोटा सोना | |
16 | कच्चा माल | एफआर-4/सामान्य टीजी/उच्च टीजी/लो डीके/एचएफ एफआर4/पीटीईई/पीआई |
पीसीबीए क्षमता | ||||||
सामग्री के प्रकार | पीसीबी | अवयव | ||||
मद | आयाम (लंबाई, चौड़ाई, ऊंचाई। मिमी) | सामग्री | सतह खत्म | चिप और आईसी | बीजीए पिच | क्यूएफपी पिच |
मिनट | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, एल्युमिनियम-आधारित बोर्ड, रोजर्स, सिरेमिक प्लेट, FPC | एचएएसएल, ओएसपी, विसर्जन सोना, फ्लैश गोल्ड फिंगर | 1005 | 0.3 मिमी | 0.3 मिमी |
मैक्स | 600*400*4.2 |
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डबल साइड पीसीबी असेंबलीपीरोसेस
1. सोल्डर पेस्ट स्टेंसिलिंग ---- सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (पिक एंड प्लेस) ----3। रिफ्लो सोल्डरिंग ----4। इंस्पेक्शन एंड क्वालिटी कंट्रोल ----5.थ्रू-होल कंपोनेंट इंसर्शन (डीआईपी प्रोसेस)-- -6. अंतिम निरीक्षण और कार्यात्मक परीक्षण
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मुद्रित सर्किट बोर्ड और पीसीबी असेंबली मुख्य रूप से कई संचार उद्योग, चिकित्सा उपकरण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोबाइल उद्योग, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑडियो और वीडियो, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, रोबोटिक्स, पनबिजली, एयरोस्पेस, शिक्षा, बिजली आपूर्ति, प्रिंटर आदि उद्योगों के लिए उपयोग किए जाते हैं।
कार्यशाला
1.पीसीबी: दफ़्ती बॉक्स के साथ वैक्यूम पैकेजिंग
2.पीसीबीए: कार्टन बॉक्स के साथ ईएसडी पैकेजिंग