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हाई लाइट
कठोर चार परत पीसीबी
,1.6 मिमी चार परत पीसीबी
,दफन वीआईएस एचडीआई बहुपरत पीसीबी;
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प्रोडक्ट का नामकठोर 1.6 मिमी अंधा और दफन वाया एचडीआई पीसीबी बोर्ड
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सामग्रीFR4, 94v0 सर्किट बोर्ड
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तांबे की मोटाई0.3oz...1oz 2oz ...6oz
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Min. न्यूनतम। line spacing पंक्ति रिक्ति0.030 मिमी, 0.05 मिमी आदि।
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न्यूनतम। छेद का आकार0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0.02
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प्रयोगOEM इलेक्ट्रॉनिक्स, सर्किट बोर्ड असेंबली
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बोर्ड की मोटाई0.3 मिमी,,,1.6 मिमी,,,3.5 मिमी
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सोल्डर मास्कGreen. हरा। Black. काला। Red. लाल। Yellow. पीला।
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प्रकारदफन वायस और वायस के माध्यम से
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पीसीबी परीक्षणउड़ान जांच और एओआई (डिफ़ॉल्ट) / स्थिरता परीक्षण, 100% परीक्षण
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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ब्रांड नामHNL-PCBA
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प्रमाणनISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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मॉडल संख्यापीसीबी असेंबली 012
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न्यूनतम आदेश मात्रा1 पीसी
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मूल्यNegotiable
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पैकेजिंग विवरणगत्ते का डिब्बा बॉक्स के साथ ESD पैकेजिंग
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प्रसव के समय1-7 दिन
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भुगतान शर्तेंटी/टी, वेस्टर्न यूनियन, एल/सी, मनीग्राम
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आपूर्ति की क्षमता10,000,000 अंक /दिन
कठोर 1.6 मिमी चार परत पीसीबी अंधा और दफन व्यास
कठोर 1.6 मिमी अंधा और दफन वाया एचडीआई पीसीबी बोर्ड
एचडीआई पीसीबी बोर्ड परिचय
हैना लीन पीसीबी निर्माता है, मुख्य रूप से 2-46 परतों उच्च परिशुद्धता मुद्रित सर्किट बोर्ड का उत्पादन करती है, इसमें कठोर पीसीबी, एफपीसीबी, कठोर-फ्लेक्स पीसीबी, एल्यूमीनियम पीसीबी, उच्च आवृत्ति बोर्ड, अंधा और दफन विअस और डीएचआई बोर्ड शामिल हैं।
एचडीआई पीसीबी बोर्ड एच . हैउच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) मुद्रित सर्किट बोर्ड।पीसीबी घटकों के बीच बहुत कम जगह होती है, जिससे बोर्ड का स्थान छोटा हो जाता है, साथ ही बोर्ड कार्यात्मक रूप से प्रभावित नहीं होता है।यानी लगभग 120 - 160 पिन प्रति वर्ग इंच वाला PCB एक HDI PCB है।पीसीबी में सबसे तेजी से बढ़ने वाली एचडीआई बोर्ड प्रौद्योगिकियां अब मेरे भागीदारों के लिए उपलब्ध हैं।एचडीआई बोर्ड में ब्लाइंड और दबे हुए वायस होते हैं और इसमें अक्सर 0.006 या उससे कम व्यास के माइक्रोविया होते हैं।एचडीआई बोर्ड में पारंपरिक सर्किट बोर्ड की तुलना में उच्च सर्किटरी घनत्व होता है।
पीसीबी क्षमताओं
| फैक्टरी क्षमता | |||
| नहीं। | सामान | 2019 | 2020 |
| 1 | एचडीआई क्षमताएं | एचडीआई एलआईसी (4+2+4) | एचडीआई एलआईसी(5+2+5) |
| 2 | अधिकतम परत गिनती | 32ली | 36ली |
| 3 | बोर्ड की मोटाई | कोर मोटाई 0.05 मिमी-1.5 मिमी, फिनिश बोर्ड मोटाई 0.3-3.5 मिमी | कोर मोटाई 0.05 मिमी-1.5 मिमी, फिनिश बोर्ड मोटाई 0.3-3.5 मिमी |
| 4 | न्यूनतम छेद आकार | लेजर 0.075 मिमी | लेजर 0.05 मिमी |
| यांत्रिक 0.15 मिमी | यांत्रिक 0.15 मिमी | ||
| 5 | न्यूनतम लाइन चौड़ाई / स्थान | 0.035 मिमी / 0.035 मिमी | 0.030 मिमी / 0.030 मिमी |
| 6 | तांबे की मोटाई | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | आकार अधिकतम पैनल आकार | 700x610 मिमी | 700x610 मिमी |
| 8 | पंजीकरण सटीकता | +/- 0.05 मिमी | +/- 0.05 मिमी |
| 9 | रूटिंग सटीकता | +/- 0.075 मिमी | +/- 0.05 मिमी |
| 10 | न्यूनतम बीजीए पद | 0.15 mm | 0.125 मिमी |
| 1 1 | अधिकतम पहलू अनुपात | 10:1 | 10:1 |
| 12 | धनुष और मोड़ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता | +/- 8% | +/- 5% |
| 14 | दैनिक उत्पादन | 3,000m2 (उपकरण की अधिकतम क्षमता) | 4,000m2 (उपकरण की अधिकतम क्षमता) |
| 15 | सतही परिष्करण | ENEPING /ENIG /HASL /Finger GOLD/IMERSION TIN/सिलेक्टिव थिक गोल्ड | |
| 16 | कच्चा माल | एफआर-4/सामान्य टीजी/उच्च टीजी/लो डीके/एचएफ एफआर4/पीटीईई/पीआई | |
एचडीआई पीसीबी के प्रकार
1. सतह से सतह तक वायस के माध्यम से,
2. दबे हुए वायस के साथ और वायस के माध्यम से,
3.दो या अधिक HDI परत के साथ vias के माध्यम से,
4. बिना विद्युत कनेक्शन के निष्क्रिय सब्सट्रेट,
5. परत जोड़े का उपयोग करके कोरलेस निर्माण
6. परत जोड़े का उपयोग करके कोरलेस निर्माणों के वैकल्पिक निर्माण।
एचडीआई के लिए कार्य प्रवाह
बोर्ड कट - इनर वेट फिल्म - डीईएस - एओआई - ब्राउन ऑक्सिडो - आउटर लेयर प्रेस - आउट लेयर लैमिनेशन - एक्स-रे और राउटिंग - कॉपर कम और ब्राउन ऑक्साइड - लेजर ड्रिलिंग - ड्रिलिंग - डिसमियर पीटीएच - पैनल प्लेटिंग - बाहरी परत सूखी फिल्म - नक़्क़ाशी - एओआई- प्रतिबाधा परीक्षण - एस/एम प्लग होल - सोल्डर मास्क - घटक चिह्न - प्रतिबाधा परीक्षण - विसर्जन सोना - वी-कट - रूटिंग - विद्युत परीक्षण - एफक्यूसी - एफक्यूए - पैकेज - शिपमेंट
इसी तरह के उत्पादों
डिलीवरी का समय
| उत्पाद प्रकार | मात्रा | सामान्य नेतृत्व समय | क्विक-टर्न लीड टाइम |
| श्रीमती + डीआईपी | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| श्रीमती + डीआईपी | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| श्रीमती + डीआईपी | 201-2000 | 3WD-4WD | 2डब्ल्यूडी |
| श्रीमती + डीआईपी | ≥2001 | 4WD-5WD | 3डब्ल्यूडी |
| पीसीबीए (2-4 लेयर) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| पीसीबीए (2-4 लेयर) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5डब्ल्यूडी |
| पीसीबीए (2-4 लेयर) | ≥2001 | 7WD | 5WD |
| पीसीबीए (6-10 लेयर) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5डब्ल्यूडी |
| पीसीबीए (6-10 लेयर) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6डब्ल्यूडी |
| पीसीबीए (10-एचडीआईएलयर) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| पीसीबीए (10-एचडीआईएलयर) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7डब्ल्यूडी |
एचडीआई पीसीबी बोर्ड निवेदन स्थान
हमारे उत्पादों का व्यापक रूप से संचार उपकरण, औद्योगिक नियंत्रण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, एयरोस्पेस, प्रकाश उत्सर्जक डायोड प्रकाश, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स आदि में उपयोग किया जाता है।
कार्यशाला
आम पैकेजिंग
1.पीसीबी: दफ़्ती बॉक्स के साथ वैक्यूम पैकेजिंग
2.पीसीबीए: कार्टन बॉक्स के साथ ईएसडी पैकेजिंग
हमारा फायदा
1.सेवा मूल्य
बाजार को जल्दी से सेवा देने के लिए स्वतंत्र उद्धरण प्रणाली
2. पीसीबी निर्माण
हाई-टेक पीसीबी और पीसीबी असेंबली उत्पादन लाइन
3. सामग्री की खरीद
अनुभवी इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद इंजीनियरों की एक टीम
4.SMT पोस्ट सोल्डरिंग
धूल मुक्त कार्यशाला, उच्च अंत एसएमटी पैच प्रसंस्करण
हमारी सेवाएं सभी उद्योगों को कवर करती हैं और दुनिया के सभी हिस्सों तक पहुंचती हैं।